رقاقة الياقوت مقاس 12 بوصة C-Plane SSP/DSP

وصف مختصر:

غرض مواصفة
القطر 2 بوصة 4 بوصة 6 بوصة 8 بوصة 12 بوصة
مادة ياقوت صناعي (Al2O3 ≥ 99.99%)
سماكة 430±15 ميكرومتر 650±15 ميكرومتر 1300±20 ميكرومتر 1300±20 ميكرومتر 3000±20 ميكرومتر
سطح
توجيه
المستوى ج (0001)
من الطول 16±1 مم 30±1 مم 47.5±2.5 ملم 47.5±2.5 ملم قابل للتفاوض
التوجيه المستوى أ 0±0.3 درجة
TTV * ≤10 ميكرومتر ≤10 ميكرومتر ≤ 15 ميكرومتر ≤ 15 ميكرومتر قابل للتفاوض
قَوس * -10 ~ 0 ميكرومتر -15 ~ 0 ميكرومتر -20 ~ 0 ميكرومتر -25 ~ 0 ميكرومتر قابل للتفاوض
الالتواء * ≤ 15 ميكرومتر ≤20 ميكرومتر ≤ 25 ميكرومتر ≤30 ميكرومتر قابل للتفاوض
الجانب الأمامي
إنهاء
جاهز للطبقة الرقيقة (Ra<0.3 نانومتر)
الجانب الخلفي
إنهاء
الصقل (Ra 0.6 – 1.2 ميكرومتر)
التغليف التغليف بالتفريغ الهوائي في غرفة نظيفة
درجة ممتازة تنظيف عالي الجودة: حجم الجسيمات ≥ 0.3 ميكرومتر، ≤ 0.18 جسيم/سم²، تلوث معدني ≤ 2 × 10¹⁰/سم²
ملاحظات مواصفات قابلة للتخصيص: اتجاه المستوى أ/ ر/ م، زاوية الانحراف، الشكل، التلميع على الوجهين

سمات

رسم تخطيطي مفصل

IMG_
IMG_(1)

مقدمة عن الياقوت

رقاقة الياقوت هي مادة أساسية أحادية البلورة مصنوعة من أكسيد الألومنيوم الصناعي عالي النقاء (Al₂O₃). تُنمّى بلورات الياقوت الكبيرة باستخدام طرق متطورة مثل طريقة كيروبولوس (KY) أو طريقة التبادل الحراري (HEM)، ثم تُعالج من خلال القطع والتوجيه والطحن والتلميع الدقيق. وبفضل خصائصها الفيزيائية والبصرية والكيميائية الاستثنائية، تلعب رقاقة الياقوت دورًا لا غنى عنه في مجالات أشباه الموصلات والإلكترونيات الضوئية والإلكترونيات الاستهلاكية المتطورة.

IMG_0785_副本

طرق تصنيع الياقوت الشائعة

طريقة مبدأ المزايا التطبيقات الرئيسية
طريقة فيرنوي(الاندماج باللهب) يُصهر مسحوق أكسيد الألومنيوم عالي النقاء في لهب الأكسجين والهيدروجين، وتتصلب القطرات طبقة تلو الأخرى على بذرة تكلفة منخفضة، كفاءة عالية، عملية بسيطة نسبياً الياقوت ذو الجودة العالية، المواد البصرية المبكرة
طريقة تشوخرالسكي (CZ) يُصهر أكسيد الألومنيوم (Al₂O₃) في بوتقة، ثم تُسحب بلورة بذرة ببطء إلى الأعلى لتنمية البلورة. ينتج بلورات كبيرة نسبياً ذات بنية جيدة بلورات الليزر، النوافذ البصرية
طريقة كيروبولوس (KY) يسمح التبريد البطيء المتحكم فيه بنمو البلورة تدريجياً داخل البوتقة قادرة على إنتاج بلورات كبيرة الحجم ومنخفضة الإجهاد (عشرات الكيلوغرامات أو أكثر) ركائز LED، وشاشات الهواتف الذكية، والمكونات البصرية
طريقة هيم(مبادل حراري) تبدأ عملية التبريد من أعلى البوتقة، وتنمو البلورات إلى أسفل من البذرة. ينتج بلورات كبيرة جدًا (تصل إلى مئات الكيلوغرامات) بجودة موحدة نوافذ بصرية كبيرة، مجال الطيران والفضاء، البصريات العسكرية
1
2
3
4

اتجاه البلورة

التوجيه / المستوى مؤشر ميلر صفات التطبيقات الرئيسية
المستوى ج (0001) عموديًا على المحور c، سطح قطبي، ذرات مرتبة بشكل منتظم مصابيح LED، ثنائيات الليزر، ركائز GaN المترسبة (الأكثر استخدامًا على نطاق واسع)
طائرة (11-20) سطح غير قطبي موازٍ للمحور c، يتجنب تأثيرات الاستقطاب الترسيب الطبقي غير القطبي لنيتريد الغاليوم، الأجهزة الكهروضوئية
المستوى إم (10-10) موازٍ للمحور c، غير قطبي، ذو تناظر عالٍ أجهزة إلكترونية ضوئية بتقنية الترسيب الطبقي لنيتريد الغاليوم عالية الأداء
طائرة R (1-102) مائلة للمحور c، خصائص بصرية ممتازة النوافذ البصرية، وأجهزة الكشف بالأشعة تحت الحمراء، ومكونات الليزر

 

توجيه البلورة

مواصفات رقاقة الياقوت (قابلة للتخصيص)

غرض رقائق الياقوت ذات المستوى C (0001) بقطر 1 بوصة وسمك 430 ميكرومتر
المواد البلورية 99.999%، نقاء عالٍ، أحادي البلورة من أكسيد الألومنيوم (Al2O3)
درجة برايم، جاهز للعرض على إيبي
توجيه السطح المستوى C (0001)
زاوية انحراف المستوى C باتجاه المحور M هي 0.2 ± 0.1 درجة
القطر 25.4 مم ± 0.1 مم
سماكة 430 ميكرومتر ± 25 ميكرومتر
مصقول من جانب واحد السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(SSP) السعر الخلفي أرض ناعمة، Ra = 0.8 ميكرومتر إلى 1.2 ميكرومتر
مصقول من الجانبين السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(معالجة الإشارات الرقمية) السعر الخلفي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
TTV < 5 ميكرومتر
قَوس < 5 ميكرومتر
الالتواء < 5 ميكرومتر
التنظيف / التعبئة والتغليف تنظيف غرف الأبحاث النظيفة من الفئة 100 والتغليف بالتفريغ الهوائي،
25 قطعة في عبوة شريط كاسيت واحدة أو عبوة قطعة واحدة.

 

غرض رقائق الياقوت C-plane(0001) بقياس 2 بوصة وسمك 430 ميكرومتر
المواد البلورية 99.999%، نقاء عالٍ، أحادي البلورة من أكسيد الألومنيوم (Al2O3)
درجة برايم، جاهز للعرض على إيبي
توجيه السطح المستوى C (0001)
زاوية انحراف المستوى C باتجاه المحور M هي 0.2 ± 0.1 درجة
القطر 50.8 مم ± 0.1 مم
سماكة 430 ميكرومتر ± 25 ميكرومتر
اتجاه الشقق الأساسية المستوى أ (11-20) ± 0.2 درجة
الطول الأساسي المسطح 16.0 مم ± 1.0 مم
مصقول من جانب واحد السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(SSP) السعر الخلفي أرض ناعمة، Ra = 0.8 ميكرومتر إلى 1.2 ميكرومتر
مصقول من الجانبين السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(معالجة الإشارات الرقمية) السعر الخلفي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
TTV < 10 ميكرومتر
قَوس < 10 ميكرومتر
الالتواء < 10 ميكرومتر
التنظيف / التعبئة والتغليف تنظيف غرف الأبحاث النظيفة من الفئة 100 والتغليف بالتفريغ الهوائي،
25 قطعة في عبوة شريط كاسيت واحدة أو عبوة قطعة واحدة.
غرض رقائق الياقوت C-plane(0001) بقياس 3 بوصات وسمك 500 ميكرومتر
المواد البلورية 99.999%، نقاء عالٍ، أحادي البلورة من أكسيد الألومنيوم (Al2O3)
درجة برايم، جاهز للعرض على إيبي
توجيه السطح المستوى C (0001)
زاوية انحراف المستوى C باتجاه المحور M هي 0.2 ± 0.1 درجة
القطر 76.2 مم ± 0.1 مم
سماكة 500 ميكرومتر ± 25 ميكرومتر
اتجاه الشقق الأساسية المستوى أ (11-20) ± 0.2 درجة
الطول الأساسي المسطح 22.0 مم ± 1.0 مم
مصقول من جانب واحد السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(SSP) السعر الخلفي أرض ناعمة، Ra = 0.8 ميكرومتر إلى 1.2 ميكرومتر
مصقول من الجانبين السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(معالجة الإشارات الرقمية) السعر الخلفي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
TTV < 15 ميكرومتر
قَوس < 15 ميكرومتر
الالتواء < 15 ميكرومتر
التنظيف / التعبئة والتغليف تنظيف غرف الأبحاث النظيفة من الفئة 100 والتغليف بالتفريغ الهوائي،
25 قطعة في عبوة شريط كاسيت واحدة أو عبوة قطعة واحدة.
غرض رقائق الياقوت C-plane(0001) بقطر 4 بوصات وسماكة 650 ميكرومتر
المواد البلورية 99.999%، نقاء عالٍ، أحادي البلورة من أكسيد الألومنيوم (Al2O3)
درجة برايم، جاهز للعرض على إيبي
توجيه السطح المستوى C (0001)
زاوية انحراف المستوى C باتجاه المحور M هي 0.2 ± 0.1 درجة
القطر 100.0 مم ± 0.1 مم
سماكة 650 ميكرومتر ± 25 ميكرومتر
اتجاه الشقق الأساسية المستوى أ (11-20) ± 0.2 درجة
الطول الأساسي المسطح 30.0 مم ± 1.0 مم
مصقول من جانب واحد السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(SSP) السعر الخلفي أرض ناعمة، Ra = 0.8 ميكرومتر إلى 1.2 ميكرومتر
مصقول من الجانبين السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(معالجة الإشارات الرقمية) السعر الخلفي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
TTV < 20 ميكرومتر
قَوس < 20 ميكرومتر
الالتواء < 20 ميكرومتر
التنظيف / التعبئة والتغليف تنظيف غرف الأبحاث النظيفة من الفئة 100 والتغليف بالتفريغ الهوائي،
25 قطعة في عبوة شريط كاسيت واحدة أو عبوة قطعة واحدة.
غرض رقائق الياقوت C-plane(0001) مقاس 6 بوصات بسمك 1300 ميكرومتر
المواد البلورية 99.999%، نقاء عالٍ، أحادي البلورة من أكسيد الألومنيوم (Al2O3)
درجة برايم، جاهز للعرض على إيبي
توجيه السطح المستوى C (0001)
زاوية انحراف المستوى C باتجاه المحور M هي 0.2 ± 0.1 درجة
القطر 150.0 مم ± 0.2 مم
سماكة 1300 ميكرومتر ± 25 ميكرومتر
اتجاه الشقق الأساسية المستوى أ (11-20) ± 0.2 درجة
الطول الأساسي المسطح 47.0 مم ± 1.0 مم
مصقول من جانب واحد السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(SSP) السعر الخلفي أرض ناعمة، Ra = 0.8 ميكرومتر إلى 1.2 ميكرومتر
مصقول من الجانبين السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(معالجة الإشارات الرقمية) السعر الخلفي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
TTV < 25 ميكرومتر
قَوس < 25 ميكرومتر
الالتواء < 25 ميكرومتر
التنظيف / التعبئة والتغليف تنظيف غرف الأبحاث النظيفة من الفئة 100 والتغليف بالتفريغ الهوائي،
25 قطعة في عبوة شريط كاسيت واحدة أو عبوة قطعة واحدة.
غرض رقائق الياقوت C-plane(0001) مقاس 8 بوصات بسمك 1300 ميكرومتر
المواد البلورية 99.999%، نقاء عالٍ، أحادي البلورة من أكسيد الألومنيوم (Al2O3)
درجة برايم، جاهز للعرض على إيبي
توجيه السطح المستوى C (0001)
زاوية انحراف المستوى C باتجاه المحور M هي 0.2 ± 0.1 درجة
القطر 200.0 مم ± 0.2 مم
سماكة 1300 ميكرومتر ± 25 ميكرومتر
مصقول من جانب واحد السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(SSP) السعر الخلفي أرض ناعمة، Ra = 0.8 ميكرومتر إلى 1.2 ميكرومتر
مصقول من الجانبين السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(معالجة الإشارات الرقمية) السعر الخلفي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
TTV < 30 ميكرومتر
قَوس < 30 ميكرومتر
الالتواء < 30 ميكرومتر
التنظيف / التعبئة والتغليف تنظيف غرف الأبحاث النظيفة من الفئة 100 والتغليف بالتفريغ الهوائي،
عبوة من قطعة واحدة.

 

غرض رقائق الياقوت C-plane(0001) مقاس 12 بوصة بسمك 1300 ميكرومتر
المواد البلورية 99.999%، نقاء عالٍ، أحادي البلورة من أكسيد الألومنيوم (Al2O3)
درجة برايم، جاهز للعرض على إيبي
توجيه السطح المستوى C (0001)
زاوية انحراف المستوى C باتجاه المحور M هي 0.2 ± 0.1 درجة
القطر 300.0 مم ± 0.2 مم
سماكة 3000 ميكرومتر ± 25 ميكرومتر
مصقول من جانب واحد السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(SSP) السعر الخلفي أرض ناعمة، Ra = 0.8 ميكرومتر إلى 1.2 ميكرومتر
مصقول من الجانبين السطح الأمامي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
(معالجة الإشارات الرقمية) السعر الخلفي مصقولة بتقنية Epi-polished، Ra < 0.2 نانومتر (باستخدام المجهر الذري الماسح)
TTV < 30 ميكرومتر
قَوس < 30 ميكرومتر
الالتواء < 30 ميكرومتر

 

عملية إنتاج رقائق الياقوت

  1. نمو البلورات

    • قم بتنمية بلورات الياقوت (100-400 كجم) باستخدام طريقة كيروبولوس (KY) في أفران مخصصة لنمو البلورات.

  2. حفر وتشكيل السبائك

    • استخدم أسطوانة حفر لمعالجة الكتلة إلى سبائك أسطوانية بأقطار تتراوح من 2 إلى 6 بوصات وأطوال تتراوح من 50 إلى 200 ملم.

  3. التلدين الأول

    • افحص السبائك بحثًا عن العيوب وقم بإجراء عملية التلدين الأولى بدرجة حرارة عالية لتخفيف الإجهاد الداخلي.

  4. اتجاه البلورة

    • حدد الاتجاه الدقيق لسبائك الياقوت (على سبيل المثال، المستوى C، المستوى A، المستوى R) باستخدام أدوات التوجيه.

  5. قطع الأسلاك المتعددة بالمنشار

    • قم بتقطيع السبيكة إلى رقائق رقيقة حسب السماكة المطلوبة باستخدام معدات القطع متعددة الأسلاك.

  6. الفحص الأولي والتلدين الثاني

    • افحص الرقائق المقطوعة (السماكة، والتسطيح، وعيوب السطح).

    • قم بإجراء عملية التلدين مرة أخرى إذا لزم الأمر لتحسين جودة البلورة بشكل أكبر.

  7. الشطف، والطحن، والتلميع الكيميائي الميكانيكي

    • قم بإجراء عمليات الشطف والطحن السطحي والتلميع الكيميائي الميكانيكي (CMP) باستخدام معدات متخصصة لتحقيق أسطح ذات جودة عالية كالمرآة.

  8. تنظيف

    • قم بتنظيف الرقائق جيدًا باستخدام الماء والمواد الكيميائية فائقة النقاء في بيئة غرفة نظيفة لإزالة الجزيئات والملوثات.

  9. الفحص البصري والفيزيائي

    • قم بإجراء عملية الكشف عن النفاذية وتسجيل البيانات البصرية.

    • قياس معلمات الرقاقة بما في ذلك TTV (التغير الكلي في السماكة)، والتقوس، والتشوه، ودقة التوجيه، وخشونة السطح.

  10. الطلاء (اختياري)

  • تطبيق الطلاءات (مثل طلاءات AR، والطبقات الواقية) وفقًا لمواصفات العميل.

  1. الفحص النهائي والتغليف

  • إجراء فحص جودة بنسبة 100% في غرفة نظيفة.

  • قم بتعبئة الرقائق في علب الكاسيت في ظل ظروف نظيفة من الفئة 100 وقم بتفريغها من الهواء قبل الشحن.

20230721140133_51018

تطبيقات رقائق الياقوت

تُستخدم رقائق الياقوت، بفضل صلابتها الاستثنائية، ونفاذيتها الضوئية المتميزة، وأدائها الحراري الممتاز، وعزلها الكهربائي، على نطاق واسع في العديد من الصناعات. ولا تقتصر تطبيقاتها على صناعات مصابيح LED والإلكترونيات الضوئية التقليدية فحسب، بل تتوسع لتشمل أشباه الموصلات، والإلكترونيات الاستهلاكية، ومجالات الطيران والدفاع المتقدمة.


1. أشباه الموصلات والإلكترونيات الضوئية

ركائز LED
تعتبر رقائق الياقوت الركائز الأساسية لنمو طبقة نتريد الغاليوم (GaN) المتنامية، والتي تستخدم على نطاق واسع في مصابيح LED الزرقاء، ومصابيح LED البيضاء، وتقنيات Mini/Micro LED.

ثنائيات الليزر (LDs)
تُعد رقائق الياقوت بمثابة ركائز لثنائيات الليزر القائمة على نيتريد الغاليوم، مما يدعم تطوير أجهزة الليزر عالية الطاقة وطويلة العمر.

أجهزة كشف ضوئية
في أجهزة الكشف الضوئي للأشعة فوق البنفسجية والأشعة تحت الحمراء، تُستخدم رقائق الياقوت غالبًا كنوافذ شفافة وركائز عازلة.


2. أجهزة أشباه الموصلات

الدوائر المتكاملة للترددات الراديوية (RFICs)
بفضل عزلها الكهربائي الممتاز، تعتبر رقائق الياقوت ركائز مثالية لأجهزة الميكروويف عالية التردد وعالية الطاقة.

تقنية السيليكون على الياقوت (SoS)
بتطبيق تقنية SoS، يمكن تقليل السعة الطفيلية بشكل كبير، مما يُحسّن أداء الدوائر. وتُستخدم هذه التقنية على نطاق واسع في اتصالات الترددات اللاسلكية وإلكترونيات الفضاء.


3. التطبيقات البصرية

نوافذ بصرية تعمل بالأشعة تحت الحمراء
بفضل نفاذيتها العالية في نطاق الطول الموجي من 200 نانومتر إلى 5000 نانومتر، يستخدم الياقوت على نطاق واسع في أجهزة الكشف عن الأشعة تحت الحمراء وأنظمة التوجيه بالأشعة تحت الحمراء.

نوافذ ليزر عالية الطاقة
إن صلابة الياقوت ومقاومته الحرارية تجعله مادة ممتازة للنوافذ والعدسات الواقية في أنظمة الليزر عالية الطاقة.


4. الإلكترونيات الاستهلاكية

أغطية عدسات الكاميرا
تضمن الصلابة العالية للياقوت مقاومة الخدوش لعدسات الهواتف الذكية والكاميرات.

مستشعرات بصمات الأصابع
يمكن أن تعمل رقائق الياقوت كأغطية متينة وشفافة تعمل على تحسين الدقة والموثوقية في التعرف على بصمات الأصابع.

الساعات الذكية والشاشات المتميزة
تجمع شاشات الياقوت بين مقاومة الخدش والوضوح البصري العالي، مما يجعلها شائعة في المنتجات الإلكترونية الراقية.


5. الطيران والدفاع

قباب الأشعة تحت الحمراء للصواريخ
تظل نوافذ الياقوت شفافة ومستقرة في ظل ظروف درجات الحرارة العالية والسرعات العالية.

أنظمة البصريات الفضائية
تُستخدم هذه المواد في النوافذ البصرية عالية القوة ومعدات المراقبة المصممة للبيئات القاسية.

20240805153109_20914

منتجات الياقوت الشائعة الأخرى

المنتجات البصرية

  • نوافذ بصرية من الياقوت

    • يستخدم في الليزر، وأجهزة قياس الطيف، وأنظمة التصوير بالأشعة تحت الحمراء، ونوافذ الاستشعار.

    • نطاق الإرسال:الأشعة فوق البنفسجية 150 نانومتر إلى الأشعة تحت الحمراء المتوسطة 5.5 ميكرومتر.

  • عدسات من الياقوت

    • تُستخدم في أنظمة الليزر عالية الطاقة والبصريات الفضائية.

    • يمكن تصنيعها كعدسات محدبة أو مقعرة أو أسطوانية.

  • موشورات الياقوت

    • تُستخدم في أجهزة القياس البصرية وأنظمة التصوير الدقيقة.

u11_ph01
u11_ph02

الفضاء والدفاع

  • قباب الياقوت

    • حماية أجهزة البحث بالأشعة تحت الحمراء في الصواريخ والطائرات بدون طيار والطائرات.

  • أغطية واقية من الياقوت

    • يتحمل تأثير تدفق الهواء عالي السرعة والبيئات القاسية.

17

تغليف المنتج

IMG_0775_副本
_cgi-bin_mmwebwx-bin_webwxgetmsgimg__&MsgID=871015041831747236&skey=@crypt_5be9fd73_3c2da10f381656c71b8a6fcc3900aedc&mmweb_appid=wx_webfilehelper

نبذة عن شينكي هوي

شركة شنغهاي شينكي هوي للمواد الجديدة المحدودة هي إحدى الشركاتأكبر مورد للأجهزة البصرية وأشباه الموصلات في الصينتأسست شركة XKH عام 2002، بهدف تزويد الباحثين الأكاديميين بالرقائق الإلكترونية وغيرها من المواد والخدمات العلمية المتعلقة بأشباه الموصلات. تُعدّ مواد أشباه الموصلات مجال عملنا الرئيسي، ويتمتع فريقنا بخبرة تقنية عالية. منذ تأسيسها، انخرطت XKH بشكلٍ كبير في البحث والتطوير للمواد الإلكترونية المتقدمة، لا سيما في مجال الرقائق الإلكترونية والركائز المختلفة.

456789

الشركاء

بفضل تقنياتها المتميزة في مجال مواد أشباه الموصلات، أصبحت شركة شنغهاي زيمينغشين شريكًا موثوقًا به لأكبر الشركات العالمية والمؤسسات الأكاديمية المرموقة. وبفضل التزامها بالابتكار والتميز، أقامت زيمينغشين علاقات تعاون وثيقة مع رواد الصناعة مثل شوت غلاس، وكورنينغ، وسيول سيميكوندكتور. لم تُسهم هذه الشراكات في تحسين المستوى التقني لمنتجاتنا فحسب، بل ساهمت أيضًا في تعزيز التطور التكنولوجي في مجالات إلكترونيات الطاقة، والأجهزة الكهروضوئية، وأجهزة أشباه الموصلات.

إلى جانب التعاون مع شركات مرموقة، أقامت شركة زيمينغشين علاقات تعاون بحثي طويلة الأمد مع جامعات رائدة حول العالم، مثل جامعة هارفارد، وكلية لندن الجامعية (UCL)، وجامعة هيوستن. ومن خلال هذه الشراكات، لا تقتصر زيمينغشين على تقديم الدعم التقني لمشاريع البحث العلمي في الأوساط الأكاديمية فحسب، بل تشارك أيضًا في تطوير مواد جديدة وابتكارات تكنولوجية، ما يضمن بقاءها في طليعة صناعة أشباه الموصلات.

من خلال التعاون الوثيق مع هذه الشركات والمؤسسات الأكاديمية ذات الشهرة العالمية، تواصل شركة شنغهاي تشيمينغشين تعزيز الابتكار والتطوير التكنولوجي، وتوفير منتجات وحلول عالمية المستوى لتلبية الاحتياجات المتزايدة للسوق العالمية.

شكرا جزيلا

  • سابق:
  • التالي:

  • اكتب رسالتك هنا وأرسلها إلينا