نظام القطع بالليزر الموجه بالماء Microjet للمواد المتقدمة
أهم المزايا
1. تركيز لا مثيل له على الطاقة من خلال التوجيه المائي
باستخدام نفث ماء مضغوط بدقة كدليل موجيّ لليزر، يُزيل النظام تداخل الهواء ويضمن تركيزًا كاملًا لليزر. والنتيجة هي قطع فائقة الضيق - يصل عرضها إلى 20 ميكرومترًا - بحواف حادة ونظيفة.
2. الحد الأدنى من البصمة الحرارية
يضمن التنظيم الحراري في الوقت الفعلي للنظام أن المنطقة المتأثرة بالحرارة لا تتجاوز 5 ميكرومتر أبدًا، وهو أمر بالغ الأهمية للحفاظ على أداء المواد وتجنب الشقوق الدقيقة.
3. توافق واسع مع المواد
يوفر الإخراج ذو الطول الموجي المزدوج (532 نانومتر/1064 نانومتر) ضبط امتصاص معزز، مما يجعل الجهاز قابلاً للتكيف مع مجموعة متنوعة من الركائز، من البلورات الشفافة بصريًا إلى السيراميك المعتم.
4. التحكم في الحركة بسرعة ودقة عالية
بفضل خيارات المحركات الخطية والمباشرة، يدعم النظام احتياجات الإنتاجية العالية دون المساس بالدقة. كما تتيح الحركة بخمسة محاور توليد أنماط معقدة وقطعًا متعدد الاتجاهات.
5. تصميم معياري وقابل للتطوير
يمكن للمستخدمين تخصيص تكوينات النظام استنادًا إلى متطلبات التطبيق - من النماذج الأولية المستندة إلى المختبر إلى عمليات النشر على نطاق الإنتاج - مما يجعلها مناسبة عبر مجالات البحث والتطوير والمجالات الصناعية.
مجالات التطبيق
أشباه الموصلات من الجيل الثالث:
يعتبر النظام مثاليًا لرقائق SiC وGaN، حيث يقوم بالتقطيع والحفر والتقطيع بسلامة حافة استثنائية.
تصنيع أشباه الموصلات من الماس وأكسيد:
يستخدم لقطع وحفر المواد ذات الصلابة العالية مثل الماس أحادي البلورة وGa₂O₃، دون حدوث كربنة أو تشوه حراري.
مكونات الفضاء الجوي المتقدمة:
يدعم التشكيل الهيكلي للمركبات الخزفية عالية الشد والسبائك الفائقة لمكونات المحرك النفاث والأقمار الصناعية.
الركائز الكهروضوئية والسيراميكية:
يتيح قطعًا خاليًا من النتوءات للرقائق الرقيقة وركائز LTCC، بما في ذلك الثقوب العابرة وطحن الفتحات للوصلات المتداخلة.
المواد المضيئة والمكونات البصرية:
يحافظ على نعومة السطح ونقله في المواد البصرية الهشة مثل Ce:YAG وLSO وغيرها.
مواصفة
ميزة | مواصفة |
مصدر الليزر | DPSS Nd:YAG |
خيارات الطول الموجي | 532 نانومتر / 1064 نانومتر |
مستويات الطاقة | 50 / 100 / 200 واط |
دقة | ±5 ميكرومتر |
عرض القطع | ضيق يصل إلى 20 ميكرومتر |
المنطقة المتأثرة بالحرارة | ≤5 ميكرومتر |
نوع الحركة | محرك خطي / مباشر |
المواد المدعومة | SiC، GaN، Diamond، Ga₂O₃، إلخ. |
لماذا تختار هذا النظام؟
● يزيل مشاكل التشغيل بالليزر النموذجية مثل التشقق الحراري وتقطيع الحواف
● تحسين العائد والاتساق للمواد عالية التكلفة
● قابلة للتكيف للاستخدام على نطاق تجريبي والاستخدام الصناعي
● منصة مستقبلية لعلم المواد المتطور
الأسئلة والأجوبة
س1: ما هي المواد التي يستطيع هذا النظام معالجتها؟
ج: صُمم النظام خصيصًا للمواد الصلبة والهشة عالية القيمة. ويُمكنه معالجة كربيد السيليكون (SiC)، ونتريد الغاليوم (GaN)، والماس، وأكسيد الغاليوم (Ga₂O₃)، وركائز LTCC، والمركبات الفضائية، والرقائق الكهروضوئية، وبلورات الومضات مثل Ce:YAG أو LSO بكفاءة.
س2: كيف تعمل تقنية الليزر الموجه بالماء؟
ج: يستخدم نفثًا دقيقًا عالي الضغط من الماء لتوجيه شعاع الليزر عبر الانعكاس الداخلي الكلي، مما يُوجِّه طاقة الليزر بفعالية مع أدنى حد من التشتت. هذا يضمن تركيزًا فائق الدقة، وحملًا حراريًا منخفضًا، ودقة في القطع بعرض خطوط يصل إلى 20 ميكرومترًا.
س3: ما هي تكوينات طاقة الليزر المتاحة؟
ج: يمكن للعملاء الاختيار من بين خيارات طاقة الليزر ٥٠ واط، ١٠٠ واط، و٢٠٠ واط، حسب سرعة المعالجة ودقة الطباعة المطلوبة. جميع الخيارات تتميز بثبات شعاع الليزر وإمكانية تكراره.
مخطط تفصيلي




