منشار تقطيع دقيق أوتوماتيكي بالكامل مقاس 12 بوصة، نظام قطع مخصص للرقائق من أجل Si/SiC وHBM (Al)

وصف مختصر:

جهاز التقطيع الدقيق الأوتوماتيكي بالكامل هو نظام قطع عالي الدقة، مُصمم خصيصًا لصناعة أشباه الموصلات والمكونات الإلكترونية. يدمج تقنية تحكم حركة متقدمة وتحديد موضع بصري ذكي لتحقيق دقة معالجة تصل إلى مستوى الميكرون. هذا الجهاز مناسب للتقطيع الدقيق لمختلف المواد الصلبة والهشة، بما في ذلك:
1. المواد شبه الموصلة: السيليكون (Si)، كربيد السيليكون (SiC)، زرنيخيد الغاليوم (GaAs)، ركائز تانتالات الليثيوم/نيوبات الليثيوم (LT/LN)، إلخ.
2. مواد التغليف: ركائز السيراميك، إطارات QFN/DFN، ركائز التغليف BGA.
3. الأجهزة الوظيفية: مرشحات الموجة الصوتية السطحية (SAW)، ووحدات التبريد الحرارية الكهربائية، ورقائق WLCSP.

توفر شركة XKH خدمات اختبار توافق المواد وتخصيص العمليات لضمان أن المعدات تتوافق تمامًا مع احتياجات الإنتاج الخاصة بالعملاء، وتقديم حلول مثالية لكل من عينات البحث والتطوير ومعالجة الدفعات.

أرسل لنا بريدًا إلكترونيًا

سمات

المعايير الفنية

المعلمة	مواصفة
حجم العمل	Φ8"، Φ12"
مغزل	محور مزدوج 1.2/1.8/2.4/3.0، بحد أقصى 60000 دورة في الدقيقة
حجم الشفرة	2" ~ 3"
المحور Y1 / Y2	زيادة بخطوة واحدة: 0.0001 مم
	دقة تحديد المواقع: < 0.002 مم
	نطاق القطع: 310 ملم
المحور X	نطاق سرعة التغذية: 0.1–600 مم/ثانية
المحور Z1 / Z2	زيادة بخطوة واحدة: 0.0001 مم
المحور Z1 / Z2	دقة تحديد المواقع: ≤ 0.001 مم
محور θ	دقة تحديد المواقع: ±15 بوصة
محطة التنظيف	سرعة الدوران: 100–3000 دورة في الدقيقة
محطة التنظيف	طريقة التنظيف: الشطف التلقائي والتجفيف بالعصر
جهد التشغيل	3 مراحل 380 فولت 50 هرتز
الأبعاد (العرض × العمق × الارتفاع)	1550×1255×1880 ملم
وزن	2100 كجم

مبدأ العمل

وتحقق المعدات قطعًا عالي الدقة من خلال التقنيات التالية:
1. نظام المغزل عالي الصلابة: سرعة دوران تصل إلى 60000 دورة في الدقيقة، ومجهز بشفرات الماس أو رؤوس القطع بالليزر للتكيف مع خصائص المواد المختلفة.

2. التحكم في الحركة متعدد المحاور: دقة تحديد المواقع على المحور X/Y/Z تبلغ ±1 ميكرومتر، مقترنة بمقاييس شبكية عالية الدقة لضمان مسارات قطع خالية من الانحراف.

3. محاذاة بصرية ذكية: تتعرف تقنية CCD عالية الدقة (5 ميجا بكسل) تلقائيًا على الشوارع المقطوعة وتعوض عن تشوه المواد أو سوء المحاذاة.

4. التبريد وإزالة الغبار: نظام تبريد المياه النقية المتكامل وإزالة الغبار بالشفط لتقليل التأثير الحراري وتلوث الجسيمات.

أوضاع القطع

1. تقطيع الشفرات: مناسب للمواد شبه الموصلة التقليدية مثل Si وGaAs، مع عرض شقوق يتراوح بين 50 إلى 100 ميكرومتر.

2. تقطيع الليزر الخفي: يستخدم للرقائق فائقة الرقة (<100 ميكرومتر) أو المواد الهشة (على سبيل المثال، LT/LN)، مما يتيح الفصل الخالي من الإجهاد.

التطبيقات النموذجية

مادة متوافقة	مجال التطبيق	متطلبات المعالجة
السيليكون (Si)	الدوائر المتكاملة وأجهزة استشعار الأنظمة الكهروميكانيكية الصغرى	قطع عالي الدقة، تقطيع <10 ميكرومتر
كربيد السيليكون (SiC)	أجهزة الطاقة (MOSFET/الثنائيات)	قطع منخفض الضرر، وتحسين الإدارة الحرارية
زرنيخيد الغاليوم (GaAs)	أجهزة الترددات الراديوية والرقائق البصرية الإلكترونية	منع الشقوق الدقيقة والتحكم في النظافة
ركائز LT/LN	مرشحات SAW، المعدلات البصرية	قطع بدون إجهاد، مع الحفاظ على الخصائص الكهرضغطية
ركائز السيراميك	وحدات الطاقة، عبوات LED	معالجة المواد ذات الصلابة العالية، وتسطيح الحافة
إطارات QFN/DFN	التعبئة والتغليف المتقدمة	القطع المتزامن متعدد الشرائح، وتحسين الكفاءة
رقائق WLCSP	التعبئة والتغليف على مستوى الرقاقة	تقطيع رقائق رقيقة للغاية (50 ميكرومتر) دون أي ضرر

المزايا

1. مسح إطار الكاسيت عالي السرعة مع إنذارات منع الاصطدام، وتحديد موضع النقل السريع، وقدرة قوية على تصحيح الأخطاء.

2. وضع القطع ثنائي المغزل المحسن، مما يحسن الكفاءة بنحو 80% مقارنة بأنظمة المغزل المفرد.

3. مسامير كروية مستوردة بدقة، وخطوط إرشادية خطية، ونظام تحكم مغلق بمقياس الشبكة على المحور Y، مما يضمن استقرارًا طويل الأمد للتصنيع عالي الدقة.

4. عمليات التحميل والتفريغ الآلية بالكامل، وتحديد موضع النقل، ومحاذاة القطع، وفحص الشقوق، مما يقلل بشكل كبير من عبء عمل المشغل (OP).

5. هيكل تثبيت المغزل على شكل جسر، مع مسافة لا تقل عن 24 مم بين الشفرات المزدوجة، مما يتيح القدرة على التكيف على نطاق أوسع لعمليات القطع ذات المغزل المزدوج.

سمات

1. قياس الارتفاع بدون تلامس وبدقة عالية.

2.قطع متعدد الرقاقات باستخدام شفرة مزدوجة على صينية واحدة.

3. أنظمة المعايرة التلقائية وفحص الشقوق والكشف عن كسر الشفرة.

4. يدعم العمليات المتنوعة مع خوارزميات المحاذاة التلقائية القابلة للاختيار.

5. وظيفة تصحيح الأخطاء ذاتيًا ومراقبة المواضع المتعددة في الوقت الفعلي.

6. القدرة على فحص القطع الأولي بعد التقطيع الأولي.

7. وحدات أتمتة المصنع القابلة للتخصيص والوظائف الاختيارية الأخرى.

المواد المتوافقة

خدمات المعدات

نحن نقدم الدعم الشامل من اختيار المعدات إلى الصيانة طويلة الأمد:

(1) التطوير المخصص
· التوصية بحلول القطع بالشفرة/الليزر بناءً على خصائص المواد (على سبيل المثال، صلابة SiC، وهشاشة GaAs).

· تقديم اختبار عينة مجانية للتحقق من جودة القطع (بما في ذلك التقطيع، وعرض الشق، وخشونة السطح، وما إلى ذلك).

(2) التدريب الفني
· التدريب الأساسي: تشغيل المعدات، وضبط المعلمات، والصيانة الروتينية.
· الدورات المتقدمة: تحسين العمليات للمواد المعقدة (على سبيل المثال، القطع الخالي من الإجهاد لركائز LT).

(3) دعم ما بعد البيع
· الاستجابة على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع: التشخيص عن بعد أو المساعدة في الموقع.
· توفير قطع الغيار: المغازل والشفرات والمكونات البصرية المخزنة للاستبدال السريع.
· الصيانة الوقائية: المعايرة المنتظمة للحفاظ على الدقة وإطالة عمر الخدمة.

مزايانا

✔ خبرة في الصناعة: خدمة أكثر من 300 شركة مصنعة لأشباه الموصلات والإلكترونيات على مستوى العالم.
✔ تقنية متطورة: تضمن الأدلة الخطية الدقيقة وأنظمة المؤازرة الاستقرار الرائد في الصناعة.
✔ شبكة الخدمة العالمية: تغطية في آسيا وأوروبا وأمريكا الشمالية للدعم المحلي.
للاختبار أو الاستفسارات، اتصل بنا!