معدات تقطيع رقائق السيليكون/كربيد السيليكون وHBM (الألومنيوم) الأوتوماتيكية بالكامل مقاس 12 بوصة، نظام قطع مخصص للرقائق

جهاز تقطيع رقائق السيليكون/كربيد السيليكون وHBM (الألومنيوم) أوتوماتيكي بالكامل بدقة عالية، مقاس 12 بوصة، نظام تقطيع مخصص للرقائق. الصورة الرئيسية

وصف مختصر:

جهاز التقطيع الدقيق الأوتوماتيكي بالكامل هو نظام قطع عالي الدقة مصمم خصيصًا لصناعة أشباه الموصلات والمكونات الإلكترونية. يشتمل على تقنية متقدمة للتحكم في الحركة ونظام تحديد المواقع البصري الذكي لتحقيق دقة معالجة تصل إلى مستوى الميكرون. هذا الجهاز مناسب للتقطيع الدقيق لمختلف المواد الصلبة والهشة، بما في ذلك:
1. مواد أشباه الموصلات: السيليكون (Si)، كربيد السيليكون (SiC)، زرنيخيد الغاليوم (GaAs)، ركائز تانتالات الليثيوم/نيوبات الليثيوم (LT/LN)، إلخ.
2. مواد التعبئة والتغليف: ركائز سيراميكية، إطارات QFN/DFN، ركائز تغليف BGA.
3. الأجهزة الوظيفية: مرشحات الموجات الصوتية السطحية (SAW)، ووحدات التبريد الكهروحرارية، ورقائق WLCSP.

تقدم شركة XKH خدمات اختبار توافق المواد وتخصيص العمليات لضمان أن المعدات تتناسب تمامًا مع احتياجات الإنتاج لدى العملاء، مما يوفر حلولًا مثالية لكل من عينات البحث والتطوير ومعالجة الدفعات.

أرسل لنا بريدًا إلكترونيًا

سمات

المعايير الفنية

المعلمة	مواصفة
حجم العمل	Φ8", Φ12"
مغزل	محور مزدوج 1.2/1.8/2.4/3.0، سرعة قصوى 60000 دورة في الدقيقة
حجم الشفرة	2" ~ 3"
المحور Y1 / Y2	زيادة خطوة واحدة: 0.0001 مم
	دقة تحديد الموضع: أقل من 0.002 مم
	نطاق القطع: 310 مم
المحور السيني	نطاق سرعة التغذية: 0.1–600 مم/ث
المحور Z1 / Z2	زيادة خطوة واحدة: 0.0001 مم
المحور Z1 / Z2	دقة تحديد الموضع: ≤ 0.001 مم
محور θ	دقة تحديد المواقع: ±15 بوصة
محطة تنظيف	سرعة الدوران: 100-3000 دورة في الدقيقة
محطة تنظيف	طريقة التنظيف: الشطف التلقائي والتجفيف بالدوران
جهد التشغيل	ثلاثي الأطوار 380 فولت 50 هرتز
الأبعاد (العرض × العمق × الارتفاع)	1550×1255×1880 مم
وزن	2100 كجم

مبدأ العمل

تحقق المعدات دقة عالية في القطع من خلال التقنيات التالية:
1. نظام المغزل عالي الصلابة: سرعة دوران تصل إلى 60000 دورة في الدقيقة، مزود بشفرات ماسية أو رؤوس قطع ليزر للتكيف مع خصائص المواد المختلفة.

2. التحكم في الحركة متعددة المحاور: دقة تحديد المواقع على المحاور X/Y/Z تبلغ ±1 ميكرومتر، مقترنة بمقاييس شبكية عالية الدقة لضمان مسارات قطع خالية من الانحراف.

3. المحاذاة البصرية الذكية: يقوم مستشعر CCD عالي الدقة (5 ميجابكسل) بالتعرف تلقائيًا على طرق القطع ويعوض عن انحناء المواد أو عدم محاذاتها.

4. التبريد وإزالة الغبار: نظام تبريد متكامل بالماء النقي وإزالة الغبار بالشفط الفراغي لتقليل التأثير الحراري وتلوث الجسيمات.

أوضاع القطع

1. تقطيع الشفرة: مناسب لمواد أشباه الموصلات التقليدية مثل السيليكون والجاليوم أرسينيد، بعرض قطع يتراوح بين 50 و100 ميكرومتر.

2. تقطيع الليزر الخفي: يستخدم للرقائق الرقيقة للغاية (<100 ميكرومتر) أو المواد الهشة (مثل LT/LN)، مما يتيح الفصل بدون إجهاد.

التطبيقات النموذجية

مادة متوافقة	مجال التطبيق	متطلبات المعالجة
السيليكون (Si)	الدوائر المتكاملة، ومستشعرات الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة	قطع عالي الدقة، تقطيع أقل من 10 ميكرومتر
كربيد السيليكون (SiC)	أجهزة الطاقة (موسفت/الثنائيات)	قطع بأقل قدر من الضرر، وتحسين إدارة الحرارة
زرنيخيد الغاليوم (GaAs)	أجهزة الترددات اللاسلكية، رقائق الإلكترونيات الضوئية	منع التشققات الدقيقة، والتحكم في النظافة
ركائز LT/LN	مرشحات SAW، ومعدلات بصرية	قطع خالٍ من الإجهاد، مع الحفاظ على الخصائص الكهروإجهادية
الركائز الخزفية	وحدات الطاقة، وتغليف مصابيح LED	معالجة المواد عالية الصلابة، وتسطيح الحواف
إطارات QFN/DFN	التغليف المتطور	القطع المتزامن متعدد الرقائق، وتحسين الكفاءة
رقائق WLCSP	تغليف على مستوى الرقاقة	تقطيع رقائق السيليكون فائقة الرقة (50 ميكرومتر) دون إتلافها

المزايا

1. مسح إطار الكاسيت عالي السرعة مع إنذارات منع التصادم، وتحديد موضع النقل السريع، وقدرة قوية على تصحيح الأخطاء.

2. وضع القطع ثنائي المغزل المحسن، مما يحسن الكفاءة بنسبة 80٪ تقريبًا مقارنة بأنظمة المغزل الواحد.

3. براغي كروية مستوردة بدقة، وموجهات خطية، ونظام تحكم مغلق الحلقة لمقياس شبكة المحور Y، مما يضمن استقرارًا طويل الأمد للتشغيل عالي الدقة.

4. التحميل/التفريغ الآلي بالكامل، وتحديد موضع النقل، والقطع المحاذي، وفحص الشق، مما يقلل بشكل كبير من عبء العمل على المشغل.

5. هيكل تثبيت المغزل على طراز الرافعة، مع حد أدنى لتباعد الشفرات المزدوجة يبلغ 24 مم، مما يتيح قابلية تكيف أوسع لعمليات القطع ذات المغزل المزدوج.

سمات

1. قياس الارتفاع بدقة عالية وبدون تلامس.

2. تقطيع متعدد الرقائق بشفرتين على صينية واحدة.

3. أنظمة المعايرة التلقائية، وفحص الشق، والكشف عن كسر الشفرة.

4. يدعم عمليات متنوعة مع خوارزميات محاذاة تلقائية قابلة للتحديد.

5. وظيفة التصحيح الذاتي للأعطال والمراقبة متعددة المواضع في الوقت الحقيقي.

6. إمكانية فحص القطع الأولية بعد التقطيع الأولي.

7. وحدات أتمتة المصانع القابلة للتخصيص ووظائف اختيارية أخرى.

مواد متوافقة

خدمات المعدات

نقدم دعماً شاملاً بدءاً من اختيار المعدات وحتى الصيانة طويلة الأجل:

(1) التطوير المخصص
· التوصية بحلول القطع بالشفرات/الليزر بناءً على خصائص المواد (مثل صلابة كربيد السيليكون، وهشاشة زرنيخيد الغاليوم).

· تقديم اختبار عينات مجاني للتحقق من جودة القطع (بما في ذلك التكسر، وعرض الشق، وخشونة السطح، وما إلى ذلك).

(2) التدريب التقني
التدريب الأساسي: تشغيل المعدات، وضبط المعلمات، والصيانة الروتينية.
· دورات متقدمة: تحسين العمليات للمواد المعقدة (على سبيل المثال، القطع الخالي من الإجهاد لركائز LT).

(3) دعم ما بعد البيع
• استجابة على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع: التشخيص عن بعد أو المساعدة في الموقع.
· توفير قطع الغيار: مغازل وشفرات ومكونات بصرية مخزنة للاستبدال السريع.
• الصيانة الوقائية: معايرة منتظمة للحفاظ على الدقة وإطالة عمر الخدمة.

مزايانا

✔ الخبرة الصناعية: خدمة أكثر من 300 شركة عالمية مصنعة لأشباه الموصلات والإلكترونيات.
✔ تقنية متطورة: تضمن الموجهات الخطية الدقيقة وأنظمة المؤازرة استقرارًا رائدًا في الصناعة.
✔ شبكة خدمة عالمية: تغطية في آسيا وأوروبا وأمريكا الشمالية للدعم المحلي.
للاستفسارات أو الاختبارات، تواصلوا معنا!