ماكينة ثقب ليزرية صغيرة الحجم بقدرة 1000-6000 واط، بفتحة ثقب لا تقل عن 0.1 مم، يمكن استخدامها مع المعادن والزجاج والسيراميك.
المواد القابلة للتطبيق
1. المواد المعدنية: مثل الألومنيوم والنحاس وسبائك التيتانيوم والفولاذ المقاوم للصدأ، إلخ.
2. المواد غير المعدنية: مثل البلاستيك (بما في ذلك البولي إيثيلين PE، والبولي بروبيلين PP، والبوليستر PET، وغيرها من الأغشية البلاستيكية)، والزجاج (بما في ذلك الزجاج العادي، والزجاج الخاص مثل الزجاج الأبيض الفائق، وزجاج K9، وزجاج البوروسيليكات عالي الجودة، وزجاج الكوارتز، وما إلى ذلك، ولكن الزجاج المقسى بسبب خصائصه الفيزيائية الخاصة لم يعد مناسبًا للحفر)، والسيراميك، والورق، والجلد، وما إلى ذلك.
3. المواد المركبة: تتكون من مادتين أو أكثر ذات خصائص مختلفة من خلال طرق فيزيائية أو كيميائية، ولها خصائص شاملة ممتازة.
4. المواد الخاصة: في مناطق محددة، يمكن أيضًا استخدام آلات التثقيب بالليزر لمعالجة بعض المواد الخاصة.
معايير المواصفات
| اسم | بيانات |
| قوة الليزر: | 1000 واط - 6000 واط |
| دقة القطع: | ±0.03 مم |
| فتحة ذات قيمة دنيا: | 0.1 مم |
| طول القص: | 650 مم × 800 مم |
| دقة تحديد المواقع: | ≤±0.008 مم |
| دقة متكررة: | 0.008 مم |
| قطع الغاز: | هواء |
| نموذج ثابت: | تثبيت الحواف بالهواء المضغوط، ودعم التركيب |
| نظام القيادة: | محرك خطي معلق مغناطيسيًا |
| سُمك القطع | 0.01 مم - 3 مم |
المزايا التقنية
1. الحفر الفعال: استخدام شعاع ليزر عالي الطاقة للمعالجة بدون تلامس، سريع، ثانية واحدة لإكمال معالجة الثقوب الصغيرة.
2. دقة عالية: من خلال التحكم الدقيق في الطاقة وتردد النبض وموضع تركيز الليزر، يمكن تحقيق عملية الحفر بدقة ميكرونية.
3. قابل للتطبيق على نطاق واسع: يمكنه معالجة مجموعة متنوعة من المواد الهشة والتي يصعب معالجتها والمواد الخاصة، مثل البلاستيك والمطاط والمعادن (الفولاذ المقاوم للصدأ والألومنيوم والنحاس وسبائك التيتانيوم وما إلى ذلك) والزجاج والسيراميك وما إلى ذلك.
4. التشغيل الذكي: تم تجهيز آلة التثقيب بالليزر بنظام تحكم رقمي متطور، وهو ذكي للغاية وسهل الدمج مع نظام التصميم بمساعدة الكمبيوتر ونظام التصنيع بمساعدة الكمبيوتر لتحقيق البرمجة السريعة وتحسين مسار المعالجة المعقد.
ظروف العمل
1. التنوع: يمكن تنفيذ مجموعة متنوعة من عمليات معالجة الثقوب ذات الأشكال المعقدة، مثل الثقوب المستديرة والمربعة والمثلثة وغيرها من الثقوب ذات الأشكال الخاصة.
2. جودة عالية: جودة الثقب عالية، والحافة ناعمة، ولا يوجد شعور بالخشونة، والتشوه صغير.
3. الأتمتة: يمكنها إكمال معالجة الثقوب الدقيقة بنفس حجم الفتحة والتوزيع المنتظم في وقت واحد، وتدعم معالجة الثقوب الجماعية دون تدخل يدوي.
ميزات المعدات
■ صغر حجم المعدات، لحل مشكلة المساحة الضيقة.
■ دقة عالية، يمكن أن يصل أقصى حجم للثقب إلى 0.005 مم.
■ الجهاز سهل التشغيل وسهل الاستخدام.
■ يمكن استبدال مصدر الضوء وفقًا لمواد مختلفة، والتوافق أقوى.
■ منطقة صغيرة متأثرة بالحرارة، وأكسدة أقل حول الثقوب.
مجال التطبيق
1. صناعة الإلكترونيات
● تثقيب لوحة الدوائر المطبوعة (PCB):
التصنيع الدقيق للثقوب: يستخدم لتصنيع الثقوب الدقيقة بقطر أقل من 0.1 مم على لوحات الدوائر المطبوعة لتلبية احتياجات لوحات التوصيل البيني عالية الكثافة (HDI).
الثقوب العمياء والمطمورة: تشكيل الثقوب العمياء والمطمورة في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات لتحسين أداء اللوحة وتكاملها.
● تغليف أشباه الموصلات:
حفر إطار التوصيل: يتم تشكيل ثقوب دقيقة في إطار التوصيل لأشباه الموصلات لتوصيل الشريحة بالدائرة الخارجية.
أداة مساعدة لقطع الرقاقات: ثقب الرقاقة للمساعدة في عمليات القطع والتغليف اللاحقة.
2. الآلات الدقيقة
● معالجة الأجزاء الدقيقة:
حفر التروس الدقيقة: تشكيل ثقوب عالية الدقة على التروس الصغيرة لأنظمة النقل الدقيقة.
حفر مكونات المستشعر: تشكيل ثقوب دقيقة على مكونات المستشعر لتحسين حساسية المستشعر وسرعة استجابته.
● تصنيع القوالب:
فتحة تبريد القالب: يتم تشكيل فتحة التبريد على قالب الحقن أو قالب الصب لتحسين أداء تبديد الحرارة للقالب.
معالجة فتحات التهوية: تشكيل فتحات تهوية صغيرة على القالب لتقليل عيوب التشكيل.
3. الأجهزة الطبية
● أدوات جراحية طفيفة التوغل:
ثقب القسطرة: يتم إنشاء ثقوب دقيقة في القسطرة الجراحية طفيفة التوغل لتوصيل الأدوية أو تصريف السوائل.
مكونات المنظار: يتم تصنيع ثقوب دقيقة في عدسة أو رأس أداة المنظار لتحسين وظائف الجهاز.
● نظام توصيل الأدوية:
حفر مصفوفة الإبر الدقيقة: تشكيل ثقوب دقيقة على رقعة دوائية أو مصفوفة إبر دقيقة للتحكم في معدل إطلاق الدواء.
حفر الرقائق الحيوية: تتم معالجة الثقوب الدقيقة على الرقائق الحيوية لزراعة الخلايا أو الكشف عنها.
4. الأجهزة البصرية
●موصل الألياف الضوئية:
حفر الثقوب الطرفية للألياف البصرية: تشكيل ثقوب دقيقة على الوجه النهائي للموصل البصري لتحسين كفاءة نقل الإشارة البصرية.
تشكيل مصفوفة الألياف: تشكيل ثقوب عالية الدقة على لوحة مصفوفة الألياف للاتصالات البصرية متعددة القنوات.
● مرشح بصري:
حفر المرشحات: تشكيل ثقوب دقيقة على المرشح البصري لتحقيق اختيار أطوال موجية محددة.
تشكيل العناصر الانكسارية: تشكيل الثقوب الدقيقة على العناصر البصرية الانكسارية لتقسيم أو تشكيل شعاع الليزر.
5. صناعة السيارات
● نظام حقن الوقود:
تثقيب فوهة الحقن: معالجة الثقوب الدقيقة على فوهة الحقن لتحسين تأثير تذرية الوقود وتحسين كفاءة الاحتراق.
● تصنيع أجهزة الاستشعار:
حفر مستشعر الضغط: تشكيل ثقوب دقيقة على غشاء مستشعر الضغط لتحسين حساسية ودقة المستشعر.
● بطارية الطاقة:
حفر رقائق أقطاب البطارية: تشكيل ثقوب دقيقة على رقائق أقطاب بطاريات الليثيوم لتحسين تسرب الإلكتروليت ونقل الأيونات.
تقدم XKH مجموعة كاملة من الخدمات المتكاملة لأجهزة التثقيب بالليزر الصغيرة، بما في ذلك على سبيل المثال لا الحصر: الاستشارات الاحترافية للمبيعات، وتصميم البرامج المخصصة، وتوريد المعدات عالية الجودة، والتركيب والتشغيل الدقيق، والتدريب المفصل على التشغيل، لضمان حصول العملاء على تجربة خدمة فعالة ودقيقة وخالية من المتاعب في عملية التثقيب.
رسم تخطيطي مفصل
